半导体新闻资讯-第1072页-全球半导体观察

露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段

2021-11-18

11月17日，露笑科技发布投资者关系活动记录表，介绍和分析了碳化硅的市场分布和合肥碳化硅项目情况...

功率半导体碳化硅露笑科技

功率器件

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

2021-11-18

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂...

半导体晶圆制造德州仪器

制造/封测

总投资40亿元浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工

2021-11-18

11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行...

晶圆半导体硅片晶圆制造

制造/封测

元宇宙商机爆发，存储器、先进制程等技术再升级

2021-11-17

元宇宙（Metaverse）意即透过拟真互动、真实模拟等要素来强化各种功能服务，包括虚拟会议、数位模拟分析、虚拟社群...

存储器 IC芯片元宇宙

存储器

抢占风口！《2021第三代半导体功率应用市场》分析报告来了

2021-11-17

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2021第三代半导体功率应用市场》，受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网...

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

月产能60万片，总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡

2021-11-17

11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。“锡山发布”指出，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元...

半导体半导体硅片

制造/封测

高通继续进军汽车市场，将向宝马供应自动驾驶汽车芯片

2021-11-17

11月16日，高通宣布，将向德国汽车制造商宝马供应自动驾驶汽车芯片。宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通...

高通自动驾驶汽车芯片

汽车电子

找回失落的30年日本重振半导体：联手美国开发新一代技术

2021-11-17

在半导体领域，除了发源地美国之外，日本公司的实力曾经也是非常强大的，80年代甚至占了全球一半的产能...

半导体产业半导体技术

IC设计

获小米追投7千万美元，禾赛科技1年融资3.7亿美元融资

2021-11-17

11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资。据了解，今年6月，禾赛科技已经获得小米集团、高瓴创投...

3D传感器汽车芯片小米

汽车电子

露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段

德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

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