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闪存芯片失效分析与测试技术研讨会-暨置富闪存芯片智能测试系统发布会成功举行

众所周知,存储芯片在全球半导体产业中占据着重要地位,是信息技术产业中重要的组成部分,但闪存芯片随着迭代质量不断下降,各厂商技术标准...

闪存芯片 存储芯片

存储器

国芯物联获RFID芯片行业单笔最大融资 首款GXR-01读写器芯片已进入量产

据深圳特区报9月9日消息,深圳市国芯物联科技有限公司凭借其自主研发的国产RFID(射频识别技术)芯片,获得东方富海...

芯片设计 半导体芯片 射频芯片

IC设计

总投资26.8亿元,株洲这个半导体项目迎来新进展

项目规划用地220亩,总投资约26.8亿元,将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条,打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装...

半导体封装

制造/封测

为台积电、长江存储服务,晶芯半导体冲刺月产10万片再生晶圆

9月9日,据湖北日报报道,湖北首家晶圆再生工厂晶芯半导体(黄石)有限公司一期已于今年6月全面投产,目前正持续拉升产能...

晶圆

制造/封测

天数智芯参投,国内又一家半导体公司成立

天眼查信息显示,9月8日,北京天数微芯半导体科技有限公司正式成立,工商信息显示,天数微芯半导体注册资本1000万元,由...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

一期退、二期进 国家大基金的投资局

近期,国家集成电路产业投资基金股份有限公司频频出手减持半导体企业;与此同时,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布

9月9日晚,vivo正式发布其X70系列智能手机,包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型,9月17日正式开售,售价3699元起...

手机芯片 智能手机 vivo

智能终端

三星3纳米制程紧追台积电

三星冲刺3纳米制程火力全开,旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨擘益华合作释出3纳米相关工具...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

总投资额达450亿元!40余个项目签约厦门 涉及集成电路等产业领域

据厦门火炬高新区消息,9月8日,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建省厦门市启幕,厦门火炬高新区此次签约40余个项目...

集成电路 半导体产业

IC设计