2021-08-02
据浦东时报消息，7月29日，金桥股份举办金桥综合保税区关键技术研发企业集中签约仪式，6家重点企业集中签约...
2021-08-02
在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体小...
2021-08-02
8月1日，晶瑞股份通过官微宣布，近期，陈韦帆先生正式加入公司光刻胶事业部，并担任总经理职务，晶瑞股份介绍称，陈韦帆深耕于半导体行业近20年...
2021-08-02
三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格、以支援韩国平泽市（Pyeongtaek）附近的S5厂扩充计划，市场担忧，这恐推升GPU（图形处理器）...
2021-08-02
7月30日，晶盛机电发布公告，为更好地落实公司发展战略，强化公司核心竞争力，公司拟与Applied Materials,Inc.（以下称“应用材料公司...
2021-07-30
今日（7月30日），据美光科技官微消息，公司已开始批量出货全球首款基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1，美光表示...
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