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小米参股,灿芯半导体芯片项目签约天津

近日,灿芯半导体(上海)股份有限公司与天津市西青经济开发集团有限公司芯片设计项目签约仪式在西青经开区举行...

半导体 中芯国际 IC设计

IC设计

与中芯国际、台积电等达成合作,又一芯片设计公司正式闯关科创板

上交所官网信息显示,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)科创板IPO申请已于4月30日获得受理...

IC设计 华大半导体 EDA

IC设计

三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测

华特气体:部分产品已进入5nm产线,未来瞄准第三代功率半导体等领域

2020年,公司的增长主要来源于半导体客户,如长江存储增长一倍多(长江存储同比增长1.4倍,占比近6个点),中芯国际、华润微增长30%多...

长江存储 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议

据日经新闻报道,英飞凌与日本材料集团昭和电工(Showa Denko)就碳化硅晶圆供应达成协议...

半导体 英飞凌 功率半导体

功率器件

韩国成功自研车用MCU,由三星试生产

据韩媒Business Korea报导,韩国首颗自研车用微控制器(MCU)近日发表,由韩国IC设计企业Telechips研发,并委托三星试生产...

三星电子 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

质疑对手技术进展真实性,三星将公开10纳米级制程DRAM电路线宽

据报导,三星准备打破DRAM业界传统,公布自家DRAM产品电路线宽,以显示三星在该领域的技术领先地位......

DRAM 存储器 三星

存储器

IBM宣布造出世界首个2nm芯片

IBM预计,这款2nm架构芯片在同样的电力消耗下,性能比当前7nm高出45%,输出同样性能时则减少75%的功耗...

芯片制造 IBM 芯片技术

制造/封测

为减少芯片用量,部分车企开始阉割车辆功能,日产暂时舍弃汽车导航

眼看着车用芯片供应紧张的问题短期内难以得到解决。部分车企开始”两害相权取其轻“,在不停产的情况下,移除部分车辆辅助驾驶功能...

芯片 汽车电子 汽车芯片

汽车电子