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AMD 对赛灵思收购案已获两公司股东同意

处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx)表示,两家公司各自的股东投票同意AMD对赛灵思的收购计划...

芯片 AMD 赛灵思

IC设计

因芯片短缺 通用、福特将削减更多北美工厂产量

通用和福特均在周四表示,由于汽车芯片短缺,他们将进一步消减产量...

半导体 芯片 汽车芯片

汽车电子

格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力

深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...

DRAM 存储器封测 封测

制造/封测

紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术

紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...

半导体封装 紫光展锐 第三代半导体

制造/封测

礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目...

半导体 封装测试 芯片封装

制造/封测

上海4898亿元重大产业项目签约 涵盖多个半导体项目

半导体签约项目包括梧升研发总部项目、彤程光刻胶制造项目、碳化硅总部及产业园项目、金宏电子特气制造项目等...

半导体产业

材料/设备

迎老将出新策 芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”?

如今英特尔迎来了第八任CEO帕特·基辛格,从其技术派出身以及“IDM 2.0”战略可看出,英特尔未来或将发力晶圆制造,致力于实现“制造、创新和产品的全...

芯片 晶圆代工 英特尔

制造/封测

晶格领域:公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产

北京晶格领域半导体有限公司(以下简称“晶格领域”)投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕,第一批设备全部进场,并开始试生产...

半导体 晶圆制造 碳化硅

材料/设备