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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-14
近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴....
台积电 晶圆制造 半导体制造
制造/封测
当前来看，第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代，并引得“天下群雄”踊跃进军。据全球半导体观察不完全统计，英飞凌、Wolfspeed....
晶圆制造 英飞凌 碳化硅
功率器件
据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源....
半导体材料 半导体技术 光刻胶
材料/设备
近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....
晶圆 先进封装
据韩媒引述业界消息称，已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动，目标是明年6月投入运营，生....
DRAM 三星
存储器
2024-08-13
据新华社消息，党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》对健全网络综合治....
服务器 人工智能
数据中心/服务器
据越通社报道，越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/QĐ-TTg号政府令....
日月光 英特尔 半导体产业
IC设计
据海关总署广东分署统计，今年前7个月广东外贸继续保持良好增长势头，进出口5.17万亿元，较去年同期（下同）增长13.9%...
集成电路 芯片设计 半导体制造
近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制....
汽车芯片 IC封测 科创板
NAND FLASH ( 2026/8/4 18:55:26 )
DRAM ( 2026/8/4 18:55:26 )
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