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第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...

半导体 集成电路

制造/封测

泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统

据泰瑞达TERADYNE消息,5月21日,泰瑞达宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨交....

半导体设备 芯片测试

材料/设备

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备 先进封装

材料/设备

总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行....

半导体 IC封测

制造/封测

多所集成电路学院参与,上海培养行业紧缺人才有新招

该联盟由上海大学发起,联合上海和长三角地区的高校,以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...

半导体 集成电路

IC设计

争夺英伟达订单?三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头...

三星电子 晶圆代工 英伟达

制造/封测

AI芯片一路狂飙

5月22日,英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季财报,实现营收260.44亿美元,同比上涨262%;净利润148.81亿美元,同比上涨628...

AMD 英伟达

数据中心/服务器

HBM黄金风口,你赶上了吗?

HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片...

半导体 HBM

制造/封测

总投资50亿元,电子精密制造及应用基地项目落户新都

5月20日,新都区人民政府与南京云恒签订电子精密制造及应用基地项目协议,根据协议,该项目总投资50亿元,项目落地后将对新...

集成电路 电子元器件

被动元件