半导体新闻资讯-第424页-全球半导体观察

半导体存储产业开启“狂飙”模式？

2024-08-13

近日，从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看，存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升....

SK海力士半导体存储器铠侠

存储器

200亿元！湖北先导电子信息产业园一期项目预计10月试产

2024-08-13

据荆州发布消息，近日，湖北先导电子信息产业园一期项目部分厂房设备已经陆续进场，预计10月份开始试生产，二期项目也正在推进....

电子信息产业半导体材料

材料/设备

印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商

2024-08-13

据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology G...

芯片制造碳化硅

功率器件

传射频芯片商Sivers拟拆分上市

2024-08-13

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将...

射频芯片 AI

功率器件

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

2024-08-12

8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶...

芯片制造封装测试半导体制造

制造/封测

美光将在中国台湾加码投资，或聚焦HBM

2024-08-12

行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色...

芯片制造半导体制造美光科技

IC设计

长电科技收购晟碟半导体新进展

2024-08-12

8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时....

存储芯片长电科技 IC封测

制造/封测

FOPLP先进封装领域玩家+1

2024-08-12

近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面....

半导体设备半导体技术先进封装

制造/封测

清华团队发布3D DRAM存算一体架构！

2024-08-12

近日，清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的....

DRAM 存储技术 3D DRAM

存储器

半导体存储产业开启“狂飙”模式？

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印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商

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