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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-09
据江阴发布消息,8月7日,韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户....
半导体设备 第三代半导体
材料/设备
2024-08-08
8月7日,海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表(人民币)。数据显示,前7个月,我国货物贸易进出口总值24.83万亿元...
集成电路 芯片
IC设计
近日,我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破,清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破,太极-Ⅱ光....
芯片设计 国产芯片 芯片技术
近年来,在国产化浪潮趋势下,半导体产业跨界风潮正在持续。近日,茅台、华东重机和百傲化学三家非半导体企业跨界的消息也不绝于耳....
芯片设计 人工智能 半导体产业
近日恰逢全球存储会议FMS 2024(the Future of Memory and Storage)举行,诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中...
NAND Flash 存储芯片 存储技术
存储器
各国政府对第三代半导体产业的高速发展给予了高度重视,从战略高度出台了一系列利好政策,为第三代半导体产业稳健发展保驾护航....
碳化硅 氮化镓 第三代半导体
功率器件
2024年8月8日,智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所挂牌上市。目前,黑芝麻智能已推出了两大系列产品...
汽车电子 汽车芯片 AI芯片
汽车电子
近日,长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来,双方将共同推动碳化硅功率器件先进....
功率半导体 碳化硅
据中新网报道,8月6日,马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统,推动马来西亚抓....
集成电路 IC设计
NAND FLASH ( 2026/8/4 18:55:26 )
DRAM ( 2026/8/4 18:55:26 )