半导体新闻资讯-第426页-全球半导体观察

武汉这一高端光电芯片装备基地投产！

2024-05-22

据中国光谷官微消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司....

半导体设备 IC测试

材料/设备

布局海外市场，两家半导体企业开展合作

2024-05-21

近年来，中国化合物半导体企业对海外市场的开发力度持续增强，合作、出货等相关事项不断传来...

碳化硅化合物半导体

功率器件

这家GaN外延工厂开业!

2024-05-21

作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在...

碳化硅氮化镓化合物半导体

功率器件

总投资5亿元，康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约

2024-05-21

5月16日，扬州维扬经济开发区与深圳康盈半导体签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。都市维开消息显示，深圳康盈半导体有限公司核心管理团队...

存储器芯片设计

存储器

台积电开发N4e制程满足物联网需求，另提升特殊制程产能50%

2024-05-21

台积电计划将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%，修改晶圆厂空间，建造Greenfield新晶圆厂…

台积电先进制程

制造/封测

三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

2024-05-21

日，晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的...

晶圆代工存储芯片晶圆制造

制造/封测

云端厂商需求强烈，谷歌追加10亿欧元推动AI业务增长

2024-05-21

5月20日，据路透社报道，谷歌计划向其位于芬兰的数据中心园区追加投资10亿欧元，旨在扩大园区规模并推动其在欧洲的人工智能（AI）业务增长...

芯片设计 AI芯片

数据中心/服务器

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

2024-05-21

开幕在即！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆拉开精彩帷幕！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-2...

芯片设计半导体制造第三代半导体

IC设计

光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体

2024-05-21

据济南日报5月19日报道，近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片，济南主动布局，其最新的一项“揭榜挂帅”科研攻关项目研制成功...

应用材料半导体制造

制造/封测

武汉这一高端光电芯片装备基地投产！

布局海外市场，两家半导体企业开展合作

这家GaN外延工厂开业!

总投资5亿元，康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约

台积电开发N4e制程满足物联网需求，另提升特殊制程产能50%

三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

云端厂商需求强烈，谷歌追加10亿欧元推动AI业务增长

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体

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