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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-12
近日，纳芯微发布公告称，公司拟收购昆腾微67.60%股份的意向协议已终止。纳芯微于2023年7月17日与....
集成电路 IC设计 模拟芯片
IC设计
据上海临港消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上....
IC设计 人工智能 AI
据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案....
半导体 集成电路 半导体封测
制造/封测
2024-08-09
8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...
半导体设备 IC封装
材料/设备
据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬....
台积电 晶圆制造 半导体产业
人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....
台积电 英特尔 先进封装
8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是....
晶圆代工 中芯国际 华虹半导体
8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸...
半导体设备 碳化硅
8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....
晶圆 英飞凌 碳化硅
功率器件
NAND FLASH ( 2026/8/4 18:55:26 )
DRAM ( 2026/8/4 18:55:26 )
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