半导体新闻资讯-第425页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

2024-05-23

5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂....

晶圆代工联电晶圆制造

比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线

2024-05-23

当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划....

芯片先进制程

传亚马逊AWS暂停下单英伟达Hopper芯片

2024-05-23

据英国金融时报报道，亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单，以等待功能更强大的新型号....

亚马逊 AI芯片英伟达

先进封装市场异军突起！

2024-05-22

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术...

国内存储产业再起飞！

2024-05-22

在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显...

存储器半导体

月产400万颗！致真存储芯片制造项目开工奠基

2024-05-22

5月16日，致真存储芯片制造项目正式举行开工奠基仪式。本次仪式标志着项目正式拉开建设序幕，进入实质性建设阶段....

芯片制造存储芯片

爱普特先进封测项目签约张家港

2024-05-22

据张家港发布消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式....

IC封测先进封装

士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目

2024-05-22

5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导....

芯片制造士兰微电子

芝奇将于Computex 2024展示多款全新内存、电竞机箱、一体式水冷散热器、及电脑周边产品，并举办年度超频活动及极限电脑改装大赏

2024-05-22

2024年5月21日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex 2024) 展示多款全新产品....

半导体存储器内存芝奇国际

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