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“芯”突破,具明亮基态激子的半导体纳米晶体发现!

近日,来自美国海军研究实验室(NRL)和瑞士苏黎世联邦理工学院(ETH)的科学家表示,他们发现了一类具有明亮基态激子的新....

晶体管 半导体材料 半导体技术

材料/设备

国资委:在芯片等领域充分发挥央企采购使用的主力军作用

8月6日,国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出,在卫星导航....

芯片 IC

IC设计

晶圆代工冰火两重天?

AI正驱动半导体产业不断前行,受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升,晶圆代工产业逐渐走出低谷,但消费类芯片以及车用芯片....

台积电 晶圆代工 AI芯片

制造/封测

英特尔宣布18A产品成功点亮

8月7日,英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater...

英特尔 AI芯片 英特尔处理器

IC设计

晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

近日,据上杭融媒报道,福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已经进入全面的封顶,主体已经全部封....

半导体 射频器件

功率器件

2大厂即将量产8英寸碳化硅

随着8英寸碳化硅(SiC)工艺日趋成熟,不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日,安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面......

晶圆 安森美半导体 碳化硅

功率器件

SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024年8月6日,SK海力士宣布,公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录,SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资...

SK海力士 芯片 先进封装

制造/封测

朗坤科技全新生产线建成并正式投用,韶关新质生产力再添新成员

2024年8月5日,朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用....

服务器 IC测试

数据中心/服务器

存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装

韩国存储器大厂三星宣布,开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装,巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠....

DRAM 存储器 三星

存储器