半导体新闻资讯-第428页-全球半导体观察

晶圆代工厂商牵手RISC-V企业，瞄准低功耗AI芯片

2024-05-17

5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心....

大数据 AI芯片

IC设计

广东，超2700亿！

2024-05-17

5月17日消息，据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元....

半导体集成电路第三代半导体

制造/封测

晶圆代工霸占热搜榜

2024-05-17

本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面....

台积电晶圆代工 EUV光刻机

制造/封测

本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术

2024-05-17

据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

汽车电子

突发！台积电美国晶圆厂爆炸

2024-05-17

据中央广电总台央视新闻客户端报道，当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸，造成至少1人重....

台积电晶圆代工芯片制造

制造/封测

又一芯片存储项目开业，地标江苏

2024-05-17

据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业....

集成电路存储芯片 SSD控制器

存储器

三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关

2024-05-17

外媒报导，三星至今未通过英伟达验证，是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂，台积电也是英伟达验证重要参...

三星内存 HBM

存储器

芝奇推出Ripjaws M5焰刃RGB DDR5高效能内存

2024-05-16

2024年5月16日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布推出Ripjaws M5 焰刃 RGB DDR5高效能内存，此系列......

半导体存储器芝奇国际 DDR5

存储器

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

2024-05-16

5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化....

半导体设备科创板

材料/设备

晶圆代工厂商牵手RISC-V企业，瞄准低功耗AI芯片

广东，超2700亿！

晶圆代工霸占热搜榜

本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术

突发！台积电美国晶圆厂爆炸

又一芯片存储项目开业，地标江苏

三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关

芝奇推出Ripjaws M5焰刃RGB DDR5高效能内存

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

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