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最新进展!中国芯片研发乘风破浪

近日,中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注.....

芯片设计 国产芯片

IC设计

“芯庐州”集成电路产业园一期封顶

据庐阳发布消息,近日,“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称,项目预计于今年11月完....

集成电路 IC

IC设计

自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室揭牌

据合肥发布消息,5月13日,“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上,自旋芯片研发与制造安徽省重点实验...

芯片制造 芯片设计

制造/封测

“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

据赛微电子消息,近日,2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平....

传感器 MEMS 赛微电子

制造/封测

又一SSD相关项目新进展曝光

近期,同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展....

存储器 SSD固态硬盘

存储器

三星1000层NAND目标,靠它实现?

三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁....

三星 NAND Flash

存储器

GPU缺货正在缓解?AI新问题产生

近期,Meto CEO 马克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)对外表示,AI数据中心的GPU缺货问题已在缓解过程中,未来的瓶颈将是电力供应....

AI芯片 GPU

IC设计

五家企业IPO迎来最新进展!

近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材....

芯片 半导体材料 科创板

材料/设备

晶圆代工大厂前线再传新消息

近日,晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息:英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判,或达成110亿美元融资协...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测