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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-05
近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到....
晶圆代工 汽车芯片 车用半导体
汽车电子
最新消息，历经近半年的收购之路，日本半导体制造商巨头瑞萨电子终于成功将电子设计软件行业巨头Altium纳入麾下....
英飞凌 瑞萨电子 紫光股份
制造/封测
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂，并于8月3日举行了奠基仪式；台积电证实德....
台积电 芯片制造 英特尔
8月2日，长电科技宣布，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链....
长电科技 氮化镓
功率器件
在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展....
晶圆 英飞凌 碳化硅
据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用....
半导体设备 中微半导体 MOCVD设备
材料/设备
2024-08-02
据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体....
EUV光刻机 半导体技术
8月1日，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）宣布，其位于日本岩手县北上市工厂Fab 2（K2）已于7月完工....
存储芯片 闪存 铠侠
存储器
7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区...
半导体封测 日月光
NAND FLASH ( 2026/8/4 18:55:26 )
DRAM ( 2026/8/4 18:55:26 )
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