半导体新闻资讯-第429页-全球半导体观察

这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！

2024-05-16

近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面....

半导体传感器

制造/封测

第三代半导体SiC动态涌现！

2024-05-16

近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股....

碳化硅第三代半导体化合物半导体

功率器件

存储大厂扭亏为盈，景气市况能否持续？

2024-05-16

5月15日，铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报，此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报.....

NAND Flash 存储芯片铠侠

存储器

谷歌第六代TPU芯片发布

2024-05-16

5月15日，谷歌在Google I/O 2024开发者大会上推出第六代 TPU Trillium，面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最.....

芯片设计 AI芯片谷歌

IC设计

中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化

2024-05-16

据科技日报报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破...

量子计算机新一代信息技术产业

材料/设备

8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

2024-05-16

根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于....

半导体材料碳化硅

材料/设备

晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世

2024-05-16

5月14日，晶盛机电宣布，其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世，再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录...

半导体材料晶盛机电

材料/设备

聚焦碳化硅，两大厂商联手深化功率半导体业务合作

2024-05-15

据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业....

功率半导体碳化硅

功率器件

近60家IC企业！江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布

2024-05-15

近日，江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批）名单》。根据名单不完全统计，本次南京、苏州....

集成电路 IC设计 IC芯片

IC设计

这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！

第三代半导体SiC动态涌现！

存储大厂扭亏为盈，景气市况能否持续？

谷歌第六代TPU芯片发布

中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化

8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世

聚焦碳化硅，两大厂商联手深化功率半导体业务合作

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