半导体新闻资讯-第437页-全球半导体观察

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

2024-05-06

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3....

芯片制造晶圆力积电

制造/封测

上市16天！理想L6订单突破3万辆

2024-05-06

5月5日，理想汽车官方发文表示，理想L6上市16天累计订单突破3万辆。该车售价为24.98万元-27.98万元....

汽车电子新能源汽车

汽车电子

日本宣布造出世界首个6G设备？

2024-05-06

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps...

5G 5G通信 6G

通信

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

2024-05-06

近日，联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s....

联发科手机芯片

IC设计

谁是下一个晶圆代工“最强王者”？

2024-05-06

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是....

台积电晶圆代工先进封装

制造/封测

南京大学推出碳化硅激光切片技术

2024-05-05

近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术...

半导体材料碳化硅

材料/设备

微软将对印尼投资17亿美元，发展云计算与AI

2024-05-05

微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服...

AI芯片人工智能

数据中心/服务器

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

2024-05-04

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

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上市16天！理想L6订单突破3万辆

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最新报告出刊！2028年全球SiC功率器件市场规模有望达91.7亿美元

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