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西安紫光国芯全新SSD产品系列正式发布

4月30日,西安紫光国芯UniIC宣布,正式推出全新SSD产品。四大SSD产品系列,包括面向行业应用的高端SSD产品「CTD700」....

存储器 SSD

存储器

兆易创新与TASKING达成战略合作,聚集车规级MCU芯片

4月25日,兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司....

兆易创新 MCU 车用半导体

汽车电子

Cadence与TSMC深化合作

2024年4月30日,楷登电子(Cadence )与台积电(TSMC)深化了双方的长期合作,官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展...

台积电 楷登电子 先进制程

制造/封测

英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季AI PC处理器供应

在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制...

英特尔 先进封装 AI

制造/封测

总理李强:大力发展智能网联新能源汽车

据央视新闻联播消息,中国国务院总理李强于4月28日在北京会见美国特斯拉公司首席执行官(CEO)马斯克....

汽车电子 新能源汽车

汽车电子

全球五大存储原厂最新财报公布!

近期,存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露,五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手....

存储器 三星 存储芯片

存储器

ISEDA 2024开幕在即,5月10-13日邀您共聚西安!

ISEDA,全称International Symposium of EDA,是由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

彤程新材:光刻胶产品线取得新突破

4月30日,彤程新材宣布,ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着,公司在光刻胶产品线上又取得了新突破...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件

近日,Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓(GaN)器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP...

功率半导体 氮化镓

功率器件