半导体新闻资讯-第439页-全球半导体观察

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

2024-07-22

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料碳化硅

材料/设备

小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光

2024-07-19

大折叠手机为小米MIX Fold 4，重量226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0...

小米折叠手机

智能终端

存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

2024-07-19

据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为....

三星内存存储技术

存储器

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

2024-07-19

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体半导体材料半导体技术

材料/设备

瞄准算力高端芯片、先进制程等，天津加快技术攻关

2024-07-19

7月18日，天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称“实施方案”）提出，加快算力高端芯片....

大数据人工智能先进制程

IC设计

半导体硅晶圆产业“起风了”

2024-07-19

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”...

半导体硅晶圆环球晶圆

制造/封测

晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

2024-07-19

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

OpenAI开始7兆美元AI芯片计划，已接触博通在内科技公司

2024-07-19

科技媒体The Information最新报导，生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同商讨研发全新AI...

AI芯片 AI

IC设计

国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果

2024-07-19

据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一....

集成电路 EDA

IC设计

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光

存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

瞄准算力高端芯片、先进制程等，天津加快技术攻关

半导体硅晶圆产业“起风了”

晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

OpenAI开始7兆美元AI芯片计划，已接触博通在内科技公司

国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果

每日行情

主编推荐

研究报告