半导体新闻资讯-第438页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

2024-07-23

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部...

半导体设备半导体材料半导体产业

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

2024-07-23

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于...

芯片设计 GPU

中国团队存储器研究取得系列进展

2024-07-22

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高可靠编程电路...

存储器集成电路存储技术

“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧

2024-07-22

据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(IDB)于近日宣布启动一项“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在促进墨西哥、巴拿马....

IC封装先进封装

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

2024-07-22

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片半导体产业

英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

2024-07-22

近日，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，表示对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时...

晶圆代工芯片制造

日本AI初创公司LeapMind月底解散

2024-07-22

日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年...

芯片设计 AI芯片

又一IC封装相关项目签约

2024-07-22

据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....

封装测试 IC封装 AI

东莞一条TGV板级封装线投产

2024-07-22

据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....

IC封装半导体封装晶圆封装

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