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IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息,近期,IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议,该协议将加强加拿大的半导体产业,并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

华为携手车企成立超充联盟

近日,华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前,华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古...

华为 碳化硅 氮化镓

汽车电子

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

据天津高新区官微消息,4月26日,高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司(以下简称“德高化成”)“车用半导体封装树脂....

半导体封装 半导体材料

材料/设备

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少....

晶圆代工 先进制程

制造/封测

广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心通过认定

4月28日,美浦森半导体官微发文称,广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知,公司建设的“广....

功率半导体 碳化硅

功率器件

SK海力士CEO郭鲁正:“就如今年,将于明年生产的HBM产品也基本售罄”

公司管理层以“AI时代,SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会,公布了主要经营现状及未来计划。“预计在今年5月发布12层堆...

存储器 SK海力士 存储芯片

存储器

年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶

据柏诚VIEW消息,近日,浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目(以下简称“瓯芯项目”)主厂房....

集成电路 晶圆

制造/封测

中国移动发布大云磐石DPU芯片

4月28日,中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽达到400Gbps,为国内领先水平,将应用于移动云....

中国芯 芯片设计 移动通信

通信

工信部:一季度集成电路产量981亿块 同比增长40%

近日,工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%,增速分别比同期....

智能手机 集成电路

制造/封测