半导体新闻资讯-第440页-全球半导体观察

三星电子宣布收购英国AI初创公司

2024-07-19

7月18日，三星电子宣布，已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示，通过此次收购，公司将获得个人知....

三星电子 AI芯片

IC设计

中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌

2024-07-19

据珠海高新区官微消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区....

集成电路 IC设计

IC设计

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

2024-07-18

美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上.....

SSD 美光科技

存储器

1nm制程集成电路新赛道准备就绪！

2024-07-18

近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创....

集成电路先进制程

制造/封测

HBM4，掀起波澜

2024-07-18

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器内存 HBM

存储器

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

2024-07-18

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

材料/设备

年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产

2024-07-18

据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件....

芯片晶体管第三代半导体

功率器件

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！

2024-07-18

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币....

半导体硅片半导体材料沪硅产业

材料/设备

三星电子宣布收购英国AI初创公司

中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌

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1nm制程集成电路新赛道准备就绪！

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