半导体新闻资讯-第441页-全球半导体观察

河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍

2024-07-18

7月18日，河南省统计局发布2024年上半年全省经济运行情况，根据地区生产总值统一核算结果，上半年，全省实现地区生产总值...

集成电路芯片制造

制造/封测

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

2024-07-18

近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行....

5G通信 5G芯片紫光展锐

通信

两家车规级芯片企业宣布合作！

2024-07-17

近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽...

汽车电子汽车芯片

汽车电子

约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约

2024-07-17

据宜兴发布消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约....

集成电路 IC制造半导体元器件

制造/封测

中国科研团队发表新成果，有望用于未来数据存储技术

2024-07-17

据中国新闻网7月16消息，从安徽大学获悉，该校杜海峰、宋东升教授团队制备出世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，这一成....

存储器大数据半导体元器件

存储器

深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

2024-07-17

近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以下简称....

AI芯片人工智能

IC设计

中国半导体产业新周期开启？

2024-07-17

自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。继芯联集成和纳芯微之后....

芯片 IC设计半导体产业

IC设计

三星新动作！

2024-07-17

7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X...

联发科三星内存

存储器

CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战

2024-07-17

7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行....

集成电路半导体设备先进封装

制造/封测

河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

两家车规级芯片企业宣布合作！

约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约

中国科研团队发表新成果，有望用于未来数据存储技术

深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

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