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雷军透露小米SU7锁单量已超75723台

此前据小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布,系列上市28天后,锁单量已经超过了75723台,并且已经交付了5781台...

芯片 汽车电子 小米

汽车电子

国内气体纯化设备厂商先普气体完成B轮融资,华虹虹芯基金现身投资方

近日,国内气体纯化设备厂商上海先普宣布成功完成B轮融资。国方创新在管的华虹虹芯基金领投了本轮融资,聚源芯创、熠柏汇先....

芯片 半导体设备

材料/设备

碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产

据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装....

半导体 集成电路 IC测试

制造/封测

意法半导体最新营收公布!

当地时间4月25日,意法半导体(ST)公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%(环比减少....

意法半导体 功率半导体

功率器件

45亿元,江西罡丰年产40万片SiC衬底项目(一期)环评公示

近日,江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(一期)相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米,总投资45亿元...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

北京:大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配

近日,北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027年)》,切实落实“人工....

芯片 人工智能

IC设计

三星HBM3E签30亿美元大单?

据外媒消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上....

三星 内存 HBM

存储器

中国首颗!500+比特超导量子计算芯片交付

中国科学院量子信息与量子科技创新研究院(以下简称“量子创新院”)向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”....

量子计算机 芯片设计 量子芯片

IC设计

逾10座晶圆厂蓄势待发!

自2024年以来,英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日,有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴......

半导体 晶圆制造 美光科技

制造/封测