半导体新闻资讯-第442页-全球半导体观察

国产厂商引入首台光刻机设备！

2024-07-17

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备...

半导体设备光刻机

材料/设备

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

2024-07-16

7月15日，OPPO与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推...

智能手机 5G通信 OPPO

通信

韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%

2024-07-16

据韩联社报道，韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%...

半导体存储芯片

IC设计

首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动

2024-07-16

首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能...

功率半导体碳化硅氮化镓

功率器件

先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径

2024-07-16

当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务....

台积电日月光先进封装

制造/封测

OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议

2024-07-16

2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广...

5G通信 OPPO 新一代信息技术产业

通信

通富微电预计上半年净利最高3.75亿元，同比扭亏为盈

2024-07-16

近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈....

通富微电 IC封测

制造/封测

希荻微：拟约1.09亿元收购韩国芯片上市公司Zinitix

2024-07-16

7月14日，希荻微发布公告称，公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股...

模拟芯片电源管理

IC设计

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

2024-07-16

近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶...

半导体设备晶圆

材料/设备

国产厂商引入首台光刻机设备！

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%

首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动

先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径

OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议

通富微电预计上半年净利最高3.75亿元，同比扭亏为盈

希荻微：拟约1.09亿元收购韩国芯片上市公司Zinitix

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