半导体新闻资讯-第443页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术

2024-07-15

据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产...

英特尔封装基板

“英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

2024-07-15

近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司....

芯片 GPU 英伟达

又一批半导体项目按下“加速键”

2024-07-15

近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封....

IC封装半导体产业第三代半导体

HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？

2024-07-15

近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

DRAM 半导体存储器 HBM

广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

2024-07-15

据广东微纳院消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项....

IC制造晶圆制造氮化镓

池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

2024-07-15

据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产...

芯片制造晶圆

全球芯片正在破局...

2024-07-15

观察各方研发动态，据全球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....

人工智能芯片技术第三代半导体

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

2024-07-15

7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州...

集成电路 IC封测先进封装

芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

2024-07-13

7月12日，芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提...

晶圆制造碳化硅第三代半导体

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