半导体新闻资讯-第444页-全球半导体观察

麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

2024-04-25

据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式....

半导体硅片半导体材料

材料/设备

深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）

2024-04-25

2024年11月06-08日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)将在深圳国际会展中心（宝安）举行....

IC芯片电子元器件半导体IC

功率器件

全球两大存储厂新消息！

2024-04-25

近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样....

三星闪存芯片铠侠

存储器

SK海力士发布2024财年第一季度财务报告

2024-04-25

2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296....

SK海力士存储芯片闪存

存储器

SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地总共投资20万亿韩元

2024-04-24

2024年4月24日，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力....

DRAM SK海力士 HBM

存储器

AI数据中心热潮席卷，厂商扩大功率半导体生产

2024-04-24

据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导....

大数据功率半导体 AI

功率器件

英飞凌CEO：持续扩大对华投资

2024-04-24

据商务部官网消息，近日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流....

半导体英飞凌

功率器件

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

2024-04-24

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西....

IC设计 IC封测

IC设计

苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）

2024-04-24

近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出....

半导体智能手机苹果公司

智能终端

麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）

全球两大存储厂新消息！

SK海力士发布2024财年第一季度财务报告

SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地总共投资20万亿韩元

AI数据中心热潮席卷，厂商扩大功率半导体生产

英飞凌CEO：持续扩大对华投资

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）

每日行情

主编推荐

研究报告