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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-07-12
近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预....
士兰微电子 半导体产业 闻泰科技
制造/封测
苹果方面，彭博社援引知情人士消息称，计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称，苹果计划出货量至少达...
三星 苹果公司 AI
IC设计
7月11日，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”，并发布了四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解....
存储器 紫光集团 人工智能
存储器
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝，其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应...
台积电 晶圆代工 先进制程
iQOO Neo9S Pro+正式发布，搭载第三代骁龙8旗舰芯片与自研电竞芯片Q1，兼顾性能和能效比
智能手机
智能终端
据上海市政府官网信息，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前，研发中心分多个区...
集成电路 华为
据幸福杨舍消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行....
半导体设备 MOCVD设备
材料/设备
外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进....
半导体 半导体技术 先进封装
2024-07-11
据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道，三星电子（Samsung Electronics）工会周三（7 月10 日）宣布将“无限期”延长史上首次罢......
三星 芯片制造 HBM
NAND FLASH ( 2026/8/4 18:55:26 )
DRAM ( 2026/8/4 18:55:26 )
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