半导体新闻资讯-第445页-全球半导体观察

氮化镓又一合作达成

2024-04-24

4月18日，广东芯赛威科技有限公司（以下简称“芯赛威”）宣布与能华科技发展有限公司成功签约了战略合作协议。

功率半导体氮化镓

功率器件

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

2024-04-24

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造...

半导体封测 IC设计

IC设计

ASML不走了签署荷兰扩张意向书

2024-04-24

4月22日消息，据媒体报道，阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一...

ASML 半导体设备

材料/设备

美国计划结束晶圆厂资助申请取消新一轮研发资金

2024-04-24

据外媒消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的...

芯片设计半导体制造

制造/封测

北京：加强车规级芯片等技术融合

2024-04-23

近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达....

电子信息产业汽车芯片

汽车电子

中国芯片：同增40%

2024-04-23

近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）....

集成电路芯片 IC芯片

IC设计

AI热潮提升市场需求，三星NAND Flash产能利用率达90%以上

2024-04-23

韩国媒体ETNews报导，市场人士表示存储器大厂三星电子近期已将NAND Flash的产能利用率提升至90%，相较第一季的80%进一....

三星 NAND Flash 晶圆

存储器

12英寸晶圆产能持续放量

2024-04-23

近期，据指尖四建消息显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万....

晶圆华虹半导体

制造/封测

总投资67亿美元！华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶

2024-04-23

据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工....

晶圆代工芯片制造华虹半导体

制造/封测

氮化镓又一合作达成

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

ASML不走了签署荷兰扩张意向书

美国计划结束晶圆厂资助申请取消新一轮研发资金

北京：加强车规级芯片等技术融合

中国芯片：同增40%

AI热潮提升市场需求，三星NAND Flash产能利用率达90%以上

12英寸晶圆产能持续放量

总投资67亿美元！华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶

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