半导体新闻资讯-第445页-全球半导体观察

10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

2024-07-11

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美....

半导体封装先进封装

制造/封测

6.65亿美元，半导体芯片大厂发起新并购

2024-07-11

当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI....

AMD 人工智能英伟达

IC设计

2025年存储产业进入上升循环？

2024-07-11

存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现快速增长....

存储器华邦电子美光科技

存储器

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了？

2024-07-11

近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片....

ASML 晶圆代工芯片制造

制造/封测

江苏容泰半导体二期项目竣工投产

2024-07-11

据江苏句容开发区消息，近日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产...

半导体功率半导体

功率器件

华邦：明年存储器市况显著乐观

2024-07-11

近期，存储厂商华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦从2022年第2季开始感受到存储器销量下滑，经过八个季度后，今年第2季陆续感受...

存储器华邦电子

存储器

128万美元！BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商

2024-07-11

近日，半导体开发商BluGlass Limited宣布，通过转让专用晶圆上的氮化镓(GaN)生长技术相关知识产权(IP)给代工客户，公司已从一....

晶圆氮化镓

制造/封测

芝奇Trident Z5 RGB幻锋戟DDR5荣获2024年EHA欧洲电脑硬件大赏“年度最佳內存系列”大奖

2024-07-10

2024年7月10日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下 Trident Z5 RGB 幻锋戟系列 DDR5 内存荣获.....

内存芝奇国际 DDR5

存储器

瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立

2024-07-10

近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域....

人工智能先进制造业

IC设计

10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

6.65亿美元，半导体芯片大厂发起新并购

2025年存储产业进入上升循环？

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了？

江苏容泰半导体二期项目竣工投产

华邦：明年存储器市况显著乐观

128万美元！BlusGlass出售GaN专利给欧洲晶圆开发商

芝奇Trident Z5 RGB幻锋戟DDR5荣获2024年EHA欧洲电脑硬件大赏“年度最佳內存系列”大奖

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