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芯片双雄,新局已开

芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....

联发科 高通 5G芯片

IC设计

更多新型先进封装技术正在崛起!

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

韦尔股份:预计上半年净利同比增长754%-819%

7月5日,韦尔股份发布公告,经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元....

芯片设计 韦尔股份

IC设计

青禾晶元完成最新一轮融资,资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市...

半导体设备 碳化硅 氮化镓

材料/设备

合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣...

硅晶圆 晶圆制造 合晶

制造/封测

半导体领域突破性成果!我国科学家首创

北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法,即“从界面生长,顶着上方结构往上走”的....

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出....

半导体设备 AI芯片

材料/设备

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!

据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件