半导体新闻资讯-第448页-全球半导体观察

AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

2024-07-08

当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期...

存储器三星美光科技

存储器

投资10亿元，新一代半导体项目落户

2024-07-08

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区....

半导体存储芯片芯片封装

制造/封测

正帆科技拟募资11.02亿元，投建电子材料及特种气体等项目

2024-07-08

7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募....

半导体设备半导体材料

材料/设备

SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

2024-07-08

当地时间7月4日，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....

半导体制造碳化硅

功率器件

总投资约5亿元基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

2024-07-08

据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。

半导体晶圆

制造/封测

台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

2024-07-05

韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封....

台积电芯片先进封装

制造/封测

推进人工智能产业发展，李强提出三点建议

2024-07-05

7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议....

集成电路人工智能

IC设计

国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益

2024-07-05

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC....

集成电路 EDA 大基金

IC设计

存储市场吹响EUV光刻机集结号

2024-07-05

AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV....

存储器 DRAM芯片 EUV光刻机

存储器

AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

投资10亿元，新一代半导体项目落户

正帆科技拟募资11.02亿元，投建电子材料及特种气体等项目

SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

总投资约5亿元基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

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国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益

存储市场吹响EUV光刻机集结号

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