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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化硅衬底供应

4月22日,罗姆与意法半导体(ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(6英寸)碳化硅....

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

又一国内存储芯片设计公司公布营收

近日,国内存储芯片设计公司东芯股份发布2023年全年业绩报告:实现营业收入5.31亿元,同比下降53.70%,净亏损3.06亿元,同....

存储芯片 芯片设计

存储器

日企近10亿购买B200,英伟达AI芯片受追捧

近日,日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布,已购买价值约200亿日元(约合人民币9.36亿)的英伟达下一代B200 AI......

AI芯片 英伟达

IC设计

台积电、ASML谈2024年半导体市况

近期,晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报,并对2024年半导体市况做出了展望....

半导体 ASML 台积电

制造/封测

进展公布!国产“芯”突破

近期,国产芯片研发进程再进一步!据全球半导体观察最新跟踪,清华大学研究团队、此芯科技、国民技术等纷纷披露....

芯片设计 国产CPU 国产芯片

IC设计

湖南/重庆,2024年半导体重点建设项目公布

近日,湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个,总投资2.3....

半导体 碳化硅

制造/封测

国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货....

芯片设计 国产芯片

IC设计

证监会出台科技企业“16条”:支持上市融资/并购重组

4月19日晚间,证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》,从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维...

芯片设计 半导体制造

制造/封测

国内CPU研发商宣布首款芯片成功点亮

今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮.....

芯片设计 国产CPU

IC设计