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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-07-05
7月4日,晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元(约合人民币39.3亿元),较5月份环比减少10.05%,较...
晶圆代工 芯片制造 联电
制造/封测
近日,日本软银集团宣布将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore,该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效....
软银集团 AI芯片 人工智能
存储器
据舟山发布消息,7月1日,舟山高新区2024年10个重点项目集中开工,总投资约65亿元。其中,包括北方特气硅基新材料及第三代半导...
半导体材料 硅片 第三代半导体
材料/设备
近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措....
传感器 CMOS传感器 安森美半导体
2024-07-04
近期,媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请,预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请,目标10月底首次公开发行...
存储器 铠侠
7月2日,为加强人工智能标准化工作系统谋划,工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智....
人工智能 AI
IC设计
当地时间6月26日,半导体材料厂商Entegris宣布,根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是...
晶圆制造 半导体材料
AI人工智能正推动存储器产业强劲发展,AI应用带来了海量数据增长,存储容量与性能需求大幅提升,NAND Flash技术重要性不断....
三星电子 NAND Flash 半导体存储器
目前,第三代半导体是全球战略竞争新的制高点,也是各地区的重点扶持行业,意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部....
碳化硅 第三代半导体 三安光电
功率器件
NAND FLASH ( 2026/8/4 18:55:26 )
DRAM ( 2026/8/4 18:55:26 )