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中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展

近期,中国科学院半导体研究所材料科学重点实验室杨涛与杨晓光研究团队,在硅基外延量子点激光器及其掺杂调控方面取得重要进展...

半导体材料 半导体技术

材料/设备

索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收

据外媒报道,索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露,公司在熊本县合志市建设下一代图像传感器制造工厂...

传感器 半导体制造 索尼

制造/封测

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

据中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示,6月21日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式...

智能制造 长电科技 半导体制造

制造/封测

台积电、英特尔陆续落脚欧洲,三星也心动考察预做准备?

近期,有消息称,英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后,竞争者三星也心动了,开始有至...

三星电子 台积电 英特尔

材料/设备

工信部:加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广

近日,工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示,相比电动化,汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多...

芯片设计 汽车芯片

IC设计

AI大势!GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨

2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续,近期媒体报道,今年拥有云端相关业务的企业,大多都向英伟达采购了大量GPU,目前该公司订单已...

台积电 GPU 英伟达

IC设计

8.25亿美元+4亿美元,美光、应材宣布重大投资计划

近年来,印度政府逐渐重视半导体产业的发展,并吸引了众多国际半导体厂商的投资。最新消息是,近日,美光科技和应用材料亦宣布了印度的投资...

应用材料 半导体材料 美光科技

材料/设备

ASML:数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

据日本媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

重点研发“卡脖子”项目,同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡

据“无锡高新区在线”介绍,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力,由同济大...

半导体材料 第四代半导体 氧化镓

材料/设备