半导体新闻资讯-第638页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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倪光南院士：SSD取代HDD时机已到

2023-06-16

近期，中国工程院院士倪光南对外表示，“SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘）时机已经到来。”...

存储器 SSD 固态硬盘

慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统

2023-06-16

6月14日，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技宣布进入恩智浦（NXP）合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统，成为注册合作伙伴...

NAND Flash 恩智浦半导体 SSD主控芯片

北京集成电路产教融合基地项目开工

2023-06-16

据北京亦庄消息，6月13日，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于202...

华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用

2023-06-16

据“无锡太湖湾科创城”消息，近日，位于无锡高新区太湖湾科创城的华勤技术无锡研发中心二期项目举办封顶仪式，完成二期主体结构...

智能制造智能终端华勤通讯

贵州集成电路设计研究院揭牌华大九天、贵州大学等合建

2023-06-16

据“爽爽贵阳文昌云岩”消息，6月9日，贵州集成电路设计研究院揭牌仪式暨贵州省集成电路前沿论坛在云岩区协同创新工业集中发展...

集成电路 IC设计

倒计时①天！这份参会指南请收好

2023-06-15

明日（6月16日），由铨兴科技、德明利、Cadence支持的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”即将在深圳隆重举行...

DRAM 存储器晶圆代工

中科院宣布，光计算芯片领域新突破！

2023-06-15

光计算是一种利用光波作为载体进行信息处理的技术，具有大带宽、低延时、低功耗等优点，提供了一种“传输即计算，结构即功能”的计...

芯片云计算

5月韩国存储芯片同比锐减53.1%

2023-06-15

据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示，ICT产品出口额已连续11个月下降，今年5月的出口额更是较去年同期暴跌...

存储芯片半导体芯片

总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂

2023-06-15

当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工...

半导体德州仪器

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