半导体新闻资讯-第636页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？

2023-09-13

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率...

台积电晶圆代工 ARM

全国半导体材料标准工作会议召开

2023-09-13

据如皋高新区消息，9月12日，全国半导体材料标准工作会议在如皋召开。参会人员分组对《改良西门子法多晶硅用硅芯》等11项...

半导体半导体材料

40亿美元！格芯新加坡厂启用

2023-09-13

据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能...

晶圆代工晶圆制造格芯

台积电宣布收购英特尔旗下IMS，认购Arm股份

2023-09-13

9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股....

台积电芯片制造英特尔

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

2023-09-12

据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行...

封装测试芯片封装

中国首款自研车规级7nm芯片量产上车

2023-09-12

9月11日消息，9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统...

芯片设计汽车芯片

传三星预计2026年量产新一代HBM4

2023-09-12

据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品——HBM4...

三星内存 HBM

两大半导体项目签约落户南通

2023-09-12

近年南通市北高新区积极培育头部企业，在芯片设计、制造及封装测试等领集聚了通富通科、越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子....

半导体制造 IC测试碳化硅

高通官宣：与苹果就芯片供应达成三年协议

2023-09-12

当地时间9月11日，高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议，将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统，直至2026年...

苹果公司高通Qualcomm 基带芯片

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