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国务院总理李强:加快芯片研发制造等关键核心技术攻关

4月12日,中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。李强先后调研了银河航天(北京)网络技术有限公...

汽车芯片 新能源汽车 芯片技术

汽车电子

碳化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发

近期,媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉,进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体...

碳化硅 第三代半导体 氧化镓

功率器件

高产高纯制备半导体性单壁碳纳米管实现突破

日前,西北工业大学材料学院教授赵廷凯团队对半导体性单壁碳纳米管的可控制备进行深入研究,提出一种新的多循环生长工艺,选择性合...

半导体 半导体技术

材料/设备

飞凯材料:半导体光刻胶已形成少量销售,正在做KrF相关的开发工作

4月12日,飞凯材料公布投资者关系活动记录表。飞凯材料的光刻胶主要有显示面板光刻胶和半导体光刻胶,其主要产品多应用于半导体封装...

半导体材料 飞凯材料 光刻胶

材料/设备

九峰山实验室8寸中试线已通线运行,首批晶圆成功下线

据湖北省人民政府网消息,湖北省省委副书记、省长王忠林到湖北九峰山实验室调研,并出席湖北实验室建设推进会...

晶圆 化合物半导体

功率器件

达产后年产20吨!金氟微电子高端半导体耗材项目投产

据平湖先锋消息,近日,嘉兴金氟微电子材料有限公司高端半导体耗材项目正式投产。该项目总投资6000万元,主要从事高端半导体耗材的研发生产...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

总投资50亿元,科睿斯半导体FCBGA(ABF)高端载板产业项目签约

据东阳发布消息,4月10日,浙江省东阳市在深圳举行了重大项目集中签约仪式。此次签约的两个重大项目包括科睿斯半导体FCBGA...

半导体 IC载板

制造/封测

群联:市场或将触底?

4月12日,存储器控制芯片厂商群联公布2023年3月份营运结果,合并营收为新台币39.25亿元,较2月份成长近20%,较2022年同期减少62....

存储器 群联 NAND Flash

存储器

与博世合建12英寸厂?台积电回应

近日,台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称,有半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测