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总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶

7月1日,武汉新创元半导体有限公司董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。新创元计划投资60亿元,在未来科技城园区分三期投资建设....

半导体材料 IC载板

制造/封测

Wolfspeed:预计8英寸SiC新厂2024年达产

6月27日,外媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

“芯荒”两年,车企芯片自救进展如何?

2020年席卷全球的缺芯问题虽然在2022年有了缓解迹象,但汽车市场“缺芯”依旧。“芯荒”之下,车企将何去何从?....

汽车芯片 半导体芯片 车用半导体

汽车电子

敲开视觉体验新时代大门,Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU

6月29日,芯片IP设计公司Arm召开线上技术媒体沟通会。会上,Arm宣布推出2022年全面计算解决方案,可提供不同级别的性能、效率...

芯片设计 ARM架构 CPU

IC设计

最高资助1000万,深圳加快培育鸿蒙欧拉生态

为把握鸿蒙、欧拉操作系统发展的战略性机遇,支持鸿蒙、欧拉生态建设,推动我市数字经济产业高质量发展,打造全球“鸿蒙欧拉之城”...

鸿蒙操作系统

数据中心/服务器

又一个集成电路学院揭牌

近年来,为加快集成电路人才培养,促进产学研合作,国内众多高校相继成立了集成电路学院...

集成电路

IC设计

存储大厂下调业界前景,最新技术进展曝光

6月30日,存储大厂美光科技公布2022财年第三财季财报。该季度美光实现营收约86.4亿美元,同比增长16.4%;归属于母公司普通股股东净利润为26....

DRAM NAND Flash 美光科技

存储器

华虹无锡/粤芯半导体,“进账”!

近日,为扩大代工产能,国内两大12英寸代工厂商华虹无锡和粤芯半导体各自获得了新一轮的资本投资...

晶圆代工 华虹半导体 粤芯半导体

制造/封测

这家CMOS太赫兹芯片公司完成数千万元Pre-A轮融资

据“青桐资本”消息,CMOS太赫兹芯片公司太景科技宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资,由毅达资本领投,磐霖资本...

集成电路 芯片设计 CMOS传感器

IC设计