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寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等

6月30日,寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元...

芯片设计 SoC芯片 寒武纪

IC设计

总投资50亿元 康源电子高端IC载板项目落户南通高新区

据南通发布消息,6月29日,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。东莞康源电子有限公司是...

集成电路 IC载板

制造/封测

小米最新投资功率半导体厂商芯能半导体

近日,小米布局半导体产业的步子又加快了一些:前脚刚于6月23日投资成立半导体公司芯试界半导体,后脚又投资参股了功率半导体厂商...

功率半导体 小米 IGBT

功率器件

江西兆鸿电子、骏亚电子、永科电子等多个项目集中开工

据江西省电子电路行业协会消息,6月28日,江西龙南集中签约、开(竣)工重大项目37个,总投资额358.96亿元。其中,高端...

半导体材料 IC载板

材料/设备

SEMI携手联电、鸿海等22家半导体厂商发布“车用芯片指南”

6月29日,SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”,并携手联电、鸿海等22家台湾地区车用半导体芯片厂商及...

芯片设计 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造

近日,广州粤芯半导体宣布完成45亿元最新一轮融资。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设...

芯片制造 汽车芯片 粤芯半导体

制造/封测

重磅!“开放麒麟”,我国首个桌面操作系统开发者平台发布

据央视新闻30日消息,近日,我国首个桌面操作系统开发者平台“开放麒麟”正式发布。该平台由国家工业信息安全发展研究中心等单位联合成立...

服务器

数据中心/服务器

MaxLinear收购慧荣案进展:HSR审查等待期结束

近日,慧荣科技宣布,根据1976年的Hart-Scott-Rodino反托拉斯改进法案(HSR法案),此前宣布的MaxLinear将以现金加股票的方式...

闪存芯片 NAND Flash SSD控制器

存储器

半导体硅片发展风头正劲!

受益于下游半导体应用需求带动,全球半导体硅片产业发展风头正劲,A股市场即将迎来新玩家,与此同时,硅片厂商持续看好半导体前景...

半导体硅片 半导体材料 硅片

材料/设备