2022-07-05
据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资...
2022-07-05
处理器大厂英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel4制程细节。英特尔表示，相较Intel7，Intel4相同功耗提升20%以...
2022-07-04
近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成科创板IPO申请获上交所受理。中芯集成本次拟向社会公开发行不超过16.92亿股股份，计划募集资金125亿元...
2022-07-04
据南开大学消息，6月29日，南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。中心立足于南开大学电子信息与光学工程学院及其它学院的学科优势...
2022-07-04
据波兰《商业脉动报》（Puls Biznesu）7月1日报道，波兰、罗马尼亚和捷克在内的多国都在与英特尔进行磋商，希望英特尔将芯片工厂建在本国境...
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