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精测电子:武汉精鸿已取得合肥长鑫订单,目前正在交付中

3月28日,精测电子在投资者互动平台表示,武汉精鸿2019年中标长江存储的设备已通过验收,且已多次取得重复订单并交付客户使用。另外,武汉精鸿已...

半导体封测 精测电子

制造/封测

锐骏半导体完成C轮融资 将持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发等

据同创伟业3月28日消息,近日,深圳市锐骏半导体股份有限公司宣布完成C轮融资。据已掌握的信息,本轮融资的领投方机构包括超越摩尔...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...

芯片制造 芯片封装 士兰微电子

制造/封测

浙江大和半导体产业园三期项目正式启动

据大和热磁公众号消息,3月24日,浙江省衢州市常山县2022年一季度重大项目集中签约、集中开工、集中投产仪式举行...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

3月28日,半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资,本轮融资由和利资本领投,东运创投、弘博资本跟投。据悉,高芯众科...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

宏光半导体发布两大战略合作,持续加码布局GaN领域

近日,宏光半导体发布公告,公司分别与GUH Holdings Berhad订立无法律约束力谅解备忘录、科通芯城集团签订战略合作协议。根据谅解备忘录.....

芯片制造 第三代半导体

制造/封测

中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司科创板上市申请。成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

集成电路 FPGA 模拟芯片

IC设计

辅导验收完成!这家存储厂商拟科创板上市

根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》的有关规定,中信证券作为深圳佰维存储科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导机构...

存储器 科创板

存储器

德库威勒半导体领域的相关组件生产项目落户浙江平湖

据平湖经开消息,3月25日,德库威勒平湖项目以“云签约”的方式落户平湖经开。德库威勒平湖项目由德国德库威勒集团投资设立,一期总投资2500万美元...

半导体 半导体制造

制造/封测