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又一家华为投资的企业上市,市值近百亿!

今(10)日,国产功率半导体厂商东微半导登陆科创板。开市后,东微半导涨至148元/股,之后有所回落。截至成文,东微半导报132元/股,总市值90亿元....

功率半导体 科创板 东微半导体

功率器件

三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中

韩国三星发表最新财报时也宣布,计划2022下半年商业化生产全球首创的闸极全环晶体管(Gate-All-Around,GAA)技术芯片....

三星 晶圆代工

制造/封测

鸿富瀚拟1060万元参设合伙企业 主要投向国家重点IC设计企业

2月9日,鸿富瀚发布公告称,以自有资金参与公司发起设立的投资基金,于2022年2月7日签订合伙协议,基金名称为汇芯十五期股权投资...

IC设计 模拟芯片 射频芯片

IC设计

再创新高! 芝奇与华硕联手创下DDR5-9559内存超频世界纪录

2022年02月09日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸宣布创下DDR5-9559 内存超频世界纪录,为目前全球DDR5内存频率最...

内存 芝奇国际 DDR

存储器

昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列

据昆山发布公众号消息,2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。消息显示...

封装测试 半导体制造

制造/封测

成都、重庆2022年重大项目,奕斯伟、京东方、瓴盛科技等入列

据四川省发改委网站消息,2月8日,推动成渝地区双城经济圈建设联合办公室印发《关于做好共建成渝地区双城经济圈2022年重大项目实施有...

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

外媒:三星将在2022年底推出200层以上第8代NAND闪存

据businesskorea报道,三星电子将在2022年底推出200层以上的第8代NAND闪存。businesskorea引述业内人士预测,三星将在1...

三星电子 NAND Flash 闪存

存储器

华羿微电子完成数亿元融资,将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品

据盛宇投资消息,国内功率器件设计、封测代工企业华羿微电子完成数亿元融资,盛宇投资旗下多只基金以近亿元参投...

功率半导体 第三代半导体

功率器件

从柘中股份到立昂微,国晶半导体控股股东再变更

2月8日,立昂微发布公告称,拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签署了...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备