注册

IBM推出下一代闪存产品

2月8日,IBM宣布推出下一代闪存产品,瞄准应对日益严峻的勒索软件和其它网络攻击。IBM Flash System Cyber Vault旨在帮助公司...

IBM 闪存

存储器

封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局

近年来我国愈加重视核心技术的自主可控,封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环,是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...

IC封装 兴森科技 深南电路

制造/封测

碳化硅激光剥离设备国产化,中电科二所取得突破性进展

据太原日报报道,近日中国电子科技集团第二研究所近日传来好消息,科研团队在SiC激光剥离设备研制方面,取得了突破性进展...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

年增168%,这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片

据南方日报报道,作为拥有粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片生产平台,截至今年1月下旬,粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片...

晶圆 半导体制造 粤芯半导体

制造/封测

第三代半导体赛道火热,晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作

根据TrendForce集邦咨询此前的报告,受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业自动化等下游应用市场需求的多点爆发...

功率半导体 晶方科技 第三代半导体

功率器件

2021年南京市集成电路产业链揭晓:183家规模以上企业累计实现营收475.25亿元

今日(2月20日),南京市发展和改革委员会发布消息,2021年,南京市集成电路产业链继续保持快速发展...

集成电路 IC设计 晶圆制造

IC设计

景嘉微最新公告:拟以6768.75万元自有资金增资埃威航电

2月9日晚,景嘉微发布公告称,公司全资子公司长沙潜之龙微电子有限公司作为意向投资方参与该挂牌事项...

芯片 景嘉微

IC设计

Steam Deck掌机首拆:近看定制AMD芯片、GPU实现飞跃

Steam Deck将在本月25日正式发布,现在官方已经解禁了初步开箱图文视频,结果有人直接给拆了...

芯片 AMD GPU

IC设计

澜起科技去年业绩下滑逾两成 但四季度已现反转信号 CPU、DDR5产品成强力驱动

2月9日盘后,澜起科技发布2021年度业绩快报。报告期间,公司实现营收25.62亿元,同比增长40.49%...

澜起科技 CPU

IC设计