注册

台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件

3月13日,台基股份发布公告称,为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力,引入关注半导体行业发展的战略投资者,提升公司盈利能力和核心竞争力,公司正...

功率半导体

IC设计

新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入

3月12日,硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”,标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段...

硅晶圆 半导体材料

IC设计

2022年产值双双破1500亿,四川聚焦集成电路与新型显示产业发展

3月13日,四川省人民政府官网透露,近期四川省印发了《集成电路与新型显示产业培育方案》(以下简称《培育方案》),提出要抓住发展机遇,配合国家补短板工程...

集成电路 电子信息产业

IC设计

台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件

3月13日,台基股份发布公告称,为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力,引入关注半导体行业发展的战略投资者,提升公司盈利能力和核心竞争力...

集成电路 功率半导体

IC设计

晶圆厂设备支出今年估减 14%,2020 年可望冲新高

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新...

半导体存储器

IC设计

聚辰半导体冲刺科创板,集成电路产业上市热潮继续

近日,上海市副市长吴清一行莅临聚辰半导体股份有限公司视察调研,听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及...

集成电路

IC设计

中国电科子公司拟募资不低于6亿元 投建8英寸特色中试工艺平台

日前,中国电子科技集团有限公司旗下重庆中科渝芯电子有限公司拟通过引入投资方、募资不低于6亿元用于投建8英寸特色中试工艺平台...

晶圆代工 半导体制造 中电科技集团

IC设计

宜兴中环领先8英寸大硅片将实现试生产,剑指世界前三

该项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。其中,一期投资15亿美元,装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、1...

IC制造 半导体硅片 IC封测

IC设计

硅晶圆市况反转 法人估第2季现货价跌逾1成

半导体供应链库存水位过高,半导体厂今年上半年营运普遍将面临客户库存调整修正压力;因应产业景气低迷,晶圆代工厂台积电与联电一致表示,将与硅晶圆供应商重新...

硅晶圆 晶圆代工 NAND Flash

IC设计