制造/封测资讯-第147页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

2024-01-31

近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利....

三星台积电晶圆代工

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

2024-01-30

随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...

台积电芯片制造晶圆

两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间

2024-01-29

近期，台积电透露，将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间，推迟时间约一到两年，上述工厂原计划于...

半导体台积电晶圆制造

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

联电与英特尔宣布合作，聚焦12nm制程

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造联电英特尔

又一大厂布局先进封装

2024-01-25

近期，英特尔宣布已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉，这是英特尔在2021年宣布加强其在美国西南部州的制造业务...

英特尔先进封装

跟踪！国际芯片厂先进制程新动态

2024-01-24

据日媒报道，1月22日，Rapidus社长小池淳义在发布会上表示，日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用....

台积电芯片技术先进制程

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

2024-01-24

世界先进将于法说会中，公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望，法人估世界先进今年第一季度仍有季节...

晶圆代工芯片制造世界先进

芯片大厂正开发2~5nm技术？

2024-01-23

据媒体引述芯片大厂美满电子（Marvell）首席开发官Sandeep Bharathi表示，与2nm有关的投资相关工作业已经开始，虽然不能公...

芯片制造先进制程

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