制造/封测资讯-第147页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？

2023-12-07

近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能...

三星台积电半导体封测

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

2023-12-06

据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产...

集成电路华润微电子

市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价？

2023-12-05

近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右...

又一光子芯片产业项目签约

2023-12-05

据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约...

芯片晶圆代工

美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂

2023-12-04

近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提...

苹果公司半导体封装

国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展

2023-12-04

今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时...

半导体设备晶圆制造半导体材料

年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工

2023-12-01

据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片半导体封测先进封装

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

2023-12-01

今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月...

封测封装测试传感器

印度未来或建三个半导体制造厂，投资120亿美元

2023-11-30

美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示...

AMD 芯片设计半导体制造

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