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积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

2019年12月28日,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行

积塔半导体

制造/封测

中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

中芯国际公告,由于2016年框架协议将于2019年12月31日届满,且其项下拟进行的交易将继续按持续进行基准订立。

中芯国际

制造/封测

总投资12.7亿元的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产

12月27日,合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。据合肥日报报道,在今天举行的项目量产暨客户交付仪式上,合肥奕斯伟还分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎....

半导体封装

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世界先进:8英寸晶圆产能吃紧

方略强调,5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力,对半导体元件需求大增,先进制程、成熟制程产品都有,尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯...

晶圆代工 世界先进

制造/封测

江苏爱矽半导体项目全线投产

据中国徐州网报道,江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户,到实现全线投产,意味着江苏徐州积极布局...

集成电路 半导体封测

制造/封测

联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季...

晶圆代工 联电

制造/封测

日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货,法人预估明年第1季业绩淡季不淡,IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内.....

半导体封测 日月光

制造/封测

三星降价抢攻晶圆代工市场,主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场,以进一步...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

发展新加坡封测业务 长电科技与ADI达成战略合作

12月24日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作,长电科技将收购AD...

长电科技

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