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近20个半导体项目迎最新进展!

近日,包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科(山西)等在内的企业半导体项目迎来最新进展,涉及领域涵盖....

功率半导体 半导体产业 比亚迪半导体

制造/封测

总投资30亿元!国内又一存储芯片制造项目开工

据青岛西海岸发布消息,11月25日,2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会举行,总投资313亿元的,88个重大项目集中....

芯片制造 存储芯片 半导体存储器

制造/封测

这一半导体并购案迎最新进展!

11月28日安世半导体官网消息,荷兰已经批准安世半导体公司(Nexperia)收购初创公司Nowi的交易...

芯片 半导体制造 安世半导体

制造/封测

深南电路拟在泰国参设新公司

11月24日,深南电路发布公告称,基于业务发展需要和完善海外布局战略,深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限...

IC制造 深南电路 封装基板

制造/封测

“工业重镇”—重庆:审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

据重庆日报报道,11月27日,重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量...

集成电路 封测 新一代信息技术产业

制造/封测

大算力时代,再说先进封装

近日,中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...

台积电 长电科技 先进封装

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东芝通过私有化提案,即将从东京证券交易所退市

东芝官网消息,近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案,该公司将于12月20日从东京证券交易所退市...

半导体制造 东芝

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三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高...

三星 台积电 晶圆代工

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30亿美元,美国加码先进封装领域

当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造 芯片封装 先进封装

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