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国调基金二期等入股积塔半导体,注册资本增至169亿元

据天眼查显示,近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)发生工商变更,新增中国国有企业结构调整基金二期股...

IC制造 芯片制造 积塔半导体

制造/封测

两个芯片项目迎来新进展

据投资咸宁消息,湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息,包括安芯美科技(湖北)封测项目、湖北强芯半导体项目...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%

韩媒《朝鲜日报》(Chosun)引述业界人士的话表示,三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠...

三星 芯片制造 先进制程

制造/封测

日月光4.64亿扩产先进封装,格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

毫不意外,先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时,计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据...

半导体封测 日月光半导体 格芯

制造/封测

最高奖励1000万元!成都出台促进人工智能产业发展新政

1月18日,成都市经信局市新经济委、成都市科技局、成都市财政局、成都市地方金融监督管理局等7部门联合印发《成都市进一步...

芯片制造 人工智能

制造/封测

苹果、英伟达、AMD推动,SoIC需求升温

近期媒体报道,台积电上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至5000~6000片...

AMD 英伟达 先进封装

制造/封测

台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

富士康 鸿海集团 芯片封装

制造/封测

鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

1月17日,鸿海集团发布公告称,将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业,用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...

鸿海集团 芯片封装 芯片测试

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