制造/封测资讯-第149页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力

2024-01-17

近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感...

IC制造图像传感器

广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

2024-01-17

近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若...

集成电路芯片半导体产业

威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

2024-01-17

据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶...

封装测试半导体产业

重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付

2024-01-16

据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付...

芯片封装测试半导体产业

传日月光成立联合研发中心

2024-01-15

近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚...

半导体日月光封装测试

又一芯片生产项目开工

2024-01-15

1月13日，梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行，中开工项目24个，总投资78亿元涉及集成电路、水利基础设施、冷链物流...

集成电路芯片制造

环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化明年投片量恢复正常

2024-01-12

环球晶近日公布最新财报显示，2023年12月合并营收达64.3亿元新台币，月增22.71％，年增6.38％，单月营收为历史次高...

硅晶圆环球晶圆

赛美特西部总部项目签约，聚焦集成电路制造等

2024-01-12

据成都高新消息，1月11日，第二十一届中国国际软件合作洽谈会在成都高新区世纪城国际会议中心举行...

集成电路 IC制造

半导体大厂宣布架构重组！

2024-01-11

当地时间1月10日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效...

意法半导体功率半导体碳化硅

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