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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-01-11
据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投...
半导体 半导体封测
制造/封测
1月10日，芯联集成（原中芯集成）发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容...
晶圆代工 芯片制造 中芯集成
据中新集团消息，1月9日，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目在中新嘉善现代产业园开工...
智能制造 半导体技术
2024-01-10
半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期...
日月光
近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执...
芯片制造 联电 晶圆
当地时间2024 年1月8日，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使用其先进的制程技术，为...
晶圆代工 英特尔 车用半导体
近日，中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌...
封装测试 传感器 MEMS
据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展...
芯片 IC载板
2024-01-09
迈入2024年一月，集成电路多个领域项目迎来最新进展，包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等...
IC制造 粤芯半导体 沪硅产业
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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