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消费电子市场需求回温?两家晶圆厂表态

11月10日,晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告,该月营收约2432.03亿元新台币,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%...

台积电 晶圆代工 消费电子

制造/封测

晶圆代工大厂10月营收月增34.8%,透露PC/手机复苏有影

11月10日,晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告,该月营收约2432.03亿元新台币,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%...

台积电 晶圆代工 PC

制造/封测

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

据法新社报道,日本近期表示计划斥资2万亿日元(约合130亿美元)促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

半导体 芯片 芯片制造

制造/封测

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测

大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报

11月9日,中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报,从业绩变动看,中芯国际营收已经连续二个季度环比增长...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

2023年11月11日,利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。利扬芯片集成电路测试项目,是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建...

半导体制造 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

晶圆代工先进制程新进展

近期,英特尔执行长基辛格表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产,Intel 4制程也已经量产...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

300亿元意向性融资支持,宁波前湾新区拟打造先进制造业高地等

11月7日,宁波前湾新区管委会与农行宁波分行签署战略合作协议。根据协议,农行宁波分行将宁波前湾新区及区内企业作为重点支持对象,在...

智能制造 半导体制造

制造/封测

1.77亿美元!美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂

11月8日,美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体宣布,双方已经达成协议,Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexp...

半导体 晶圆制造 安世半导体

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