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三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域

近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通 芯片封装 半导体制造

制造/封测

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工 先进制程 AI

制造/封测

中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

10月13日,香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方半导体”)签署合作备忘...

晶圆制造 碳化硅 先进制造业

制造/封测

合肥高新区金融业发展新规划发布,设定2025年“3000亿元”基金规模目标

10月12日,合肥高新区金融业发展规划发布会举办,正式发布了《合肥高新区金融业发展规划(2023-2025)》。《规划》明确了合肥高新区金融业发展目标...

集成电路 半导体制造

制造/封测

全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!

10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂...

半导体芯片 AI芯片 先进封装

制造/封测

Amkor投资16亿美元布局越南

当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂.....

半导体封测 封装测试 先进封装

制造/封测

CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局

10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点...

AI芯片 日月光半导体 先进封装

制造/封测

传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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签约!宁波东方理工产业技术研究院将建

10月9日,宁波东方理工大学(暂名)与宁波市镇海区人民政府共建宁波东方理工产业技术研究院合作协议签订仪式举行...

集成电路 半导体制造

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