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半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

路透社消息,近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元(约2.8亿美元),在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星 先进封装 先进制造业

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英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

日前IEEE IEDM国际电子元件会议,英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案,堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星 台积电 英特尔

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芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

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浙江推出新政进一步推动经济高质量发展,提及集成电路

12月19日,浙江省发展改革委会发布《关于进一步推动经济高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,该征求意见稿包括扩大有效投资政策...

集成电路 半导体制造

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粤港澳大湾区未来12英寸集成电路生产线获国调基金投资

据国调基金消息,近日,润鹏半导体(深圳)有限公司完成新一轮战略投资,国调基金参与本次增资,推动公司半导体特色工艺升级...

集成电路 晶圆制造

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晶圆代工布局2nm芯片,瞄准High-NA EUV光刻机

ASML计划2024年生产10台High-NA EUV,据悉英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到...

三星 ASML 英特尔

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立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业

12月18日,业界发生两件收购案,立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂, IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...

IBM 半导体封装 立讯精密

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总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

据临港新片区管委会官网披露文件显示,日前,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉,中芯国...

晶圆代工 半导体制造

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从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标

日本为了复兴其半导体产业的强势地位,向业界放出数万亿日元的补贴诱惑,希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下,晶圆...

台积电 晶圆制造 力积电

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