制造/封测资讯-第152页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？

2024-01-02

据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体...

芯片功率半导体 MLCC

赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

2024-01-02

12月29日，赛微电子发布公告称，公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩...

晶圆 MEMS 赛微电子

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？

2023-12-29

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年...

台积电晶体管芯片技术

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

2023-12-29

据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元...

半导体集成电路半导体封测

奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023-12-29

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测先进封装 Chiplet

广州增芯科技首台生产设备搬入

2023-12-29

12月28日，广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式。本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-...

晶圆制造传感器 MEMS

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

2023-12-28

据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基...

封装测试封装基板

硅晶圆，供过于求态势延至2025年？

2023-12-28

供应链消息反馈，硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测，以及多家硅晶圆厂商最新业绩...

硅晶圆环球晶圆硅片

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

2023-12-27

近期，英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态：英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

富士康英特尔高塔半导体

< 150 151152153 154 155......478 >

粤公网安备 44030402006426号