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工信部:前三季度集成电路产量2447亿块,同比下降2.5%

工信部10月30日消息,前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较1—8月份提高0.5个百分点;增速分别比同期工业...

集成电路 芯片制造

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誉鸿锦半导体媒体开放日 ,现场见证Super IDM产业效率革命

誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动,就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

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正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

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全球硅晶圆出货量将于2024年反弹?

2023年10月26日,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出...

半导体 硅晶圆 硅片

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先进制程之战:三星/英特尔/台积电动态跟踪

近期,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务...

三星 台积电 英特尔

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芯碁微装与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作

10月25日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与深圳市深联电路有限公司(简称“深联电路”)举行战略合作签约...

半导体 光刻机 PCB

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日本拟追加“百亿美元补贴”,台积电/Rapidus或受益

日本一位负责芯片事务的重要议员表示,日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元(约100亿美元)补贴...

台积电 芯片制造 晶圆

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台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。 台积电供应链认为,台积电或许可能将...

台积电 晶圆代工 先进制程

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印度计划成立半导体研究中心

据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

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