制造/封测资讯-第153页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？

2023-10-25

近期，日媒报道，世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元...

晶圆代工晶圆制造世界先进

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

2023-10-24

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好...

半导体晶圆制造芯片封装

内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产

2023-10-24

据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于1...

集成电路智能制造半导体芯片

台积电产能利用率回升、大厂积极下单，半导体景气触底反弹？

2023-10-23

近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象...

半导体台积电晶圆

三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

2023-10-23

据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造长电科技 IC封装

台积电看到智能型手机和个人电脑需求有所回升

2023-10-20

10月19日，台积电举行了第三季法说会，台积电执行长魏哲家、财务长黄仁昭分享了台积电第三季营运成果与第四季展望，并对未来资本开支...

台积电晶圆代工英特尔

总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

2023-10-20

10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。其中，总投资50亿元的先进封装测...

芯片封装半导体材料

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

2023-10-20

10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天科技”）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来，南京深入贯彻习...

华天科技半导体封测芯片封装

中新泰合芯片封装材料项目投产

2023-10-19

据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产...

半导体封测半导体材料

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