注册

瞄准化合物半导体领域?这个半导体项目落户江苏宿迁

6月15日,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)与江苏仁奇科技有限公司(“江苏仁奇...

集成电路 半导体封测 化合物半导体

制造/封测

传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPho...

日月光 半导体封装

制造/封测

莫大康:加强芯片先进封装技术突破是当务之急

对于中国半导体业首先加强危机感,要理清未来可能的危机来自那里?因此半导体产业发展必须两手同时抓,一方面要继续倡导全球化,与所有愿意与中国半导体业互恵....

半导体 集成电路 半导体封装

制造/封测

最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何?

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年...

台积电 晶圆代工

制造/封测

“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间,上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际的首发上市申请,这距离其...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录

6月10日晚间,上交所官网显示,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请...

中芯国际 科创板

制造/封测

特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展

联电作为第三大晶圆代工厂,尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺,转向多元化发展,追求投资回报率,但是竞争力依然强劲,在诸多成熟、特色工艺...

晶圆代工 联电

制造/封测

拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工

项目计划总投资5亿元,占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积 63116平方米,计划筹备组建三条生产线,分别是集成电路和功率器件封装线...

集成电路 半导体封测

制造/封测

继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工...

SK海力士 海辰半导体

制造/封测