制造/封测资讯-第153页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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2纳米晶圆成本比3纳米高50%，每片达3万美元

2023-12-26

采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，且每个新制程节点成本都在攀升，幅度相当大。日经亚洲评论报道...

硅晶圆半导体设备半导体制造

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

2023-12-26

12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分...

台积电日月光半导体先进封装

晶圆代工业务首次跻身前十，这家大厂未来或拆成五家公司？

2023-12-26

近期，有行业人士表示，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格（Pat Gelsinger）带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工芯片制造英特尔

半导体先进封装项目签约深圳

2023-12-26

据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约...

半导体产业先进封装

传索尼计划在熊本县新建一座图像传感器工厂

2023-12-25

外媒报导，SONY集团总裁Hiroki Totoki日前在日本长崎技术中心扩建工程竣工仪式上表示，面对接下来的市场需求...

智能手机索尼图像传感器

英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡

2023-12-25

摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量...

摩尔定律英特尔芯片技术

国内又一批半导体产业项目刷新进度，涉及华虹/格科微/思瑞浦等

2023-12-25

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖晶圆制造、汽车芯片、功率半导体、化合物半导体、半导体设备/材料、模拟...

晶圆华虹半导体 CMOS传感器

华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架启动吊装

2023-12-25

12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片...

IC制造芯片制造华虹半导体

格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产

2023-12-25

据上海临港消息，12月22日，格科微临港工厂举办投产仪式。格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式...

晶圆制造 CMOS传感器驱动IC

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