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登记有奖 | 慕尼黑华南激光展预登记启动-百元购物卡在召唤!

2023年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展慕尼黑华南激光展将于10月30日-11月1日,再次登陆深圳国际...

制造/封测

半导体大厂新动作,加速CoWoS封装需求

据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封....

半导体 英伟达 先进封装

制造/封测

投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共...

晶圆代工 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营

日,上海拜安半导体有限公司(以下简称“拜安半导体”)6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行,并成功生产出MEMS...

芯片制造 传感器 MEMS

制造/封测

签约、开工、量产…又一批半导体相关项目迎新进展

近期,我国一批半导体项目迎来最新进展,包括积塔半导体二阶段项目;丽水经开区富乐德、旺荣项目;江苏先导微半导体高端设备生产研发...

集成电路 半导体产业 积塔半导体

制造/封测

重庆印发制造业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施

近日,重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发了《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案(2023—2027年)》,提出到2027年...

集成电路 半导体材料 半导体制造

制造/封测

安徽超7000亿元项目集中开工动员,合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中

10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。新华社报道,安徽省有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

GAA技术才开始,半导体大厂已着手研发下一代CFET技术

外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式(CFET)场效晶体管进展,这有望使CFET成...

芯片制造 晶体管 半导体技术

制造/封测

砸钱!英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作

近期,英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划,英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂;格芯将投资80亿美元...

英特尔 美光科技 格芯

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