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传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构

据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露,三星电子在美国硅谷设立了研发(R&D)机构,旨在增强其在下一代半导体...

半导体 三星 先进制程

制造/封测

华为公布倒装芯片封装最新专利!

2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A...

华为 芯片封装 芯片技术

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54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

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总投资约10亿元,领存技术集成电路封装生产测试项目签约

据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目...

集成电路 存储芯片 封装测试

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英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP...

英特尔 新思科技Synopsys 先进制程

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华润微电子:润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者

8月15日,华润微电子发布公告称,公司子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电...

集成电路 IC制造 华润微电子

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车用芯片先进制程竞争愈演愈烈,台积电、三星发力

BusinessKorea报道,电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展,市场对先进高性能半导体产品需求激增,从传统成熟制程转向先进制程...

三星 车用半导体 先进制程

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半导体“三雄”抢攻下一代技术!

据比利时微电子研究中心(imec)的说法,BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题,通过设计技术协同优化(DTCO)...

半导体 晶圆 先进制程

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鸿海旗下鸿腾精密注资5亿美元,布局印度和越南新厂

据台媒经济日报报道,鸿海和旗下鸿腾精密科技近期发布公告,鸿腾通过新加坡子公司注资印度孙公司4亿美元,另外注资越南义安孙公司1亿...

半导体制造 鸿海精密

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