注册

国务院常务会议:要把支持初创期科技型企业作为重中之重

国务院总理李强6月16日主持召开国务院常务会议,研究推动经济持续回升向好的一批政策措施,审议通过《加大力度支持科技型企业融资行动方案...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

制造/封测

半导体大厂投资新动态:英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度

在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后,英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称,英特尔表示将斥资250亿美元在...

半导体封测 英特尔 美光科技

制造/封测

涉及封测、材料、制造等领域,一批半导体项目迎新进展

近年来,国内半导体产业项目投资不断,而近期,一批项目亦迎来了新的进展,涉及半导体封测、材料、制造等领域...

半导体封测 半导体材料 半导体产业

制造/封测

总投资226亿元,这家半导体大厂拟建2座新工厂

当地时间6月13日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布马来西亚扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工...

半导体 德州仪器

制造/封测

新洁能:拟出资1000万元投资合伙企业

6月14日,新洁能发布关于拟与专业投资机构共同投资合伙企业暨关联交易的公告。据披露,新洁能和无锡临芯投资有限公司拟共同投资...

集成电路 半导体制造 新洁能

制造/封测

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内

业界消息显示,软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判,希望在其首次公开发行(IPO)中引入一个或多个主要投资者...

芯片设计 半导体制造 ARM

制造/封测

华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”

据南昌高新区消息,目前,华润微电子MEMS传感器产业园(二期)项目所有单体建筑主体结构已封顶,进入二次结构及净化区域装修施...

华润微电子 MEMS

制造/封测

英特尔与台积电竞争晶圆代工关键! 正洽谈Arm成为IPO策略投资者

英特尔力拚重返半导体业巅峰,发展晶圆代工成为关键所在,知情人士表示,软银(SoftBank)旗下英国芯片设计公司安谋(Arm)正与...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

总投资2.28亿美元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约

据淮安区发布消息,6月10日,淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇...

半导体 晶圆 IC芯片

制造/封测