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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-08-23
近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B....
晶圆代工 中芯国际 晶圆
制造/封测
2023-08-22
近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...
晶圆代工 联电 力积电
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...
晶圆代工 半导体封测 先进封装
2023-08-21
受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续...
硅晶圆 晶圆 IC
近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...
封装测试 长电科技 有研半导体
据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备...
台积电 晶圆代工 晶圆制造
2023-08-18
8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...
芯片 封装测试 长电科技
2023-08-17
8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议...
晶圆代工 英特尔 高塔半导体
据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露，三星电子在美国硅谷设立了研发（R&D）机构，旨在增强其在下一代半导体...
半导体 三星 先进制程
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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