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10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基

6月9日,译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行,标志着该基地正式...

集成电路 晶圆 先进封装

制造/封测

IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态

后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。 以华虹半导体为首的芯...

晶圆代工 华虹半导体 先进制程

制造/封测

欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括英飞凌、博世和蔡司

据eeNews报道,欧盟委员会近日正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI),其中68个项目的支出高达210亿欧元...

晶圆制造 传感器 半导体制造

制造/封测

复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目

据谷川联行消息,近日,深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园,投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目,项目全部达产后预...

半导体封测 芯片测试 电子元器件

制造/封测

签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点

近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代半导体等...

半导体 汽车芯片 第三代半导体

制造/封测

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化...

台积电 半导体封测 晶圆

制造/封测

高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

据吴江开发区消息,6月8日,2023吴江(上海)协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上,53个项目集中签约,总投资208.6亿元。签约...

半导体 晶圆

制造/封测

【会议预告】郭祚荣:下半年晶圆代工大厂产能策略与价格分析

2023年6月16日,TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表题为.....

存储器 晶圆代工 半导体产业

制造/封测

士兰微:不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复

6月7日,士兰微发布公告称,公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对...

集成电路 士兰微电子 车用半导体

制造/封测