注册

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

中芯华虹披露二季度业绩,产能、资本支出、下半年预期有亮点!

8月10日晚间,中芯国际和华虹半导体不约而同披露了二季度财报。与今年第一季度相比,中芯国际、华虹半导体的毛利率水平分别下降...

台积电 晶圆代工 华虹集团

制造/封测

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

台媒:台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价

近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子...

台积电 世界先进

制造/封测

日本SBI集团与力积电合作,芯片工厂选址年内敲定

据日本共同社8月10日报道,知情人士透露,日本SBI控股集团近日决定,将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电(PSMC)合作,在日本...

晶圆代工 汽车芯片 力积电

制造/封测

传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击

据台媒经济日报报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

最新一批半导体相关项目上马在即!

近日,业界新一批半导体项目迎来最新进展,包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体...

存储器 芯片设计 半导体制造

制造/封测

环球晶公布最新营收 下半年营运恐面临跌价压力

近日,环球晶公布自结7月营收新台币54.85亿元,月减13.01%,年减4.1%,为2022年5月以来新低;累计前7月营收419.97亿元,年增6.1...

硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

全球晶圆厂或将再增两座?

本月上旬,媒体消息显示,全球晶圆厂或将再增两座。其一,台积电董事会计划批准在德国建厂;其二,世界先进有望在新加坡设立其首座1...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测