制造/封测资讯-第171页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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560亿大项目上马，绍兴又有“芯”动作

2023-07-05

最新消息是，7月4日，在绍兴市举行的197个重点项目开竣工活动中，一项总投资高达560亿的滨海新区电子信息基地项目备受关注...

集成电路晶圆代工晶圆制造

确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵

2023-07-04

近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要...

晶圆代工 IC制造 IBM

台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产

2023-07-04

晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议，除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外，该公司还提供了下一代N2节...

台积电芯片制造先进制程

近500亿投资项目正式开工

2023-07-03

近日，总投资67亿美元（约合人民币485.54亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工...

集成电路 IC制造华虹集团

中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

2023-06-30

近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国...

中国芯半导体封装第三代半导体

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基

2023-06-30

6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式...

传感器 CMOS传感器 MEMS

大基金二期投资动向！

2023-06-29

今日（6月29日），华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于...

华虹半导体晶圆制造大基金

风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？

2023-06-29

近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住....

硅晶圆芯片制造半导体硅片

台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！

2023-06-28

半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰...

台积电晶圆代工先进制程

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