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韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录,合作开发先进半导体封装技术

据韩媒《BusinessKorea》报道,8月29日,韩国产业通商资源部(MOTIE)宣布,与半导体公司和组织签署协议,合作开发先进封装技...

三星 半导体封装 半导体技术

制造/封测

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

全球半导体产业新一轮冲锋,从马来西亚吹响号角?

近年来,新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点,成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇...

半导体封测 英特尔 半导体产业

制造/封测

市场需求不足,韩国晶圆代工业者也热停机度小月

根据韩国媒体报导,韩国晶圆代工厂商DB Hitek目前的产能利用率只有73.83%,较2022年同期的的97.68%,大幅下将达23%以上。不过...

晶圆代工 晶圆 EUV光刻机

制造/封测

英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

年产3.6亿颗,绵阳欣盛COF-IC项目开工

据鼎立建管消息显示,8月20日,绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

总投资3亿元,澳柯玛半导体智能制造项目投产

据“i沂南”消息,8月22日,澳柯玛(临沂)电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导...

半导体 智能制造

制造/封测

深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约,力争5年内独立上市

据淮安区发布消息,8月22日,深圳合鼎(淮安)芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势,发挥自身技...

半导体封测 芯片封装 电子元器件

制造/封测

台积电产能紧缺,三星或将为AMD提供封装、HBM服务

近期,韩媒报道三星电子第四代HBM(HBM3)以及封装服务已经通过AMD品质测试....

三星 超微AMD 先进封装

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