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总交易额370亿,这起重大半导体并购案最新进展披露

据彭博社最新报道,英特尔近日针对高塔半导体(Tower Semiconductor)收购案进展作出了声明,该交易完成时间或推迟至第二季度...

芯片制造 英特尔 高塔半导体

制造/封测

五部门:做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作

3月17日,国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局5部门联合发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路...

集成电路 芯片制造

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国资委公布“创建世界一流示范企业”名单,株洲中车时代、中瓷电子、智芯微等在列

2月28日,国务院国资委办公厅印发《创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单》。 名单显示,上海汽车集团股份有限公司、京东方科技...

汽车电子

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5年1000人!南邮集成电路科学与工程学院正式签约

3月21日,南京浦口区人民政府与南京邮电大学举行签约仪式,标志着南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)正式落地浦...

集成电路 射频器件

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译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

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台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产,高通为首批客户

3月17日,据中国台湾《经济日报》消息,台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米,高通(Qualcomm)全球资深副总裁暨首席运营官...

台积电 芯片制造

制造/封测

三星/英特尔等巨头投资,半导体大厂下注越南

近日,据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称,包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南,探讨在越南的投资与销售机遇...

半导体 三星 英特尔

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容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

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